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电镀设备的工艺技术第二节

2021-06-11 16:35:09

电镀设备技术第二部分。


之前我没有介绍过电镀设备的分散性、合金电镀技术、平整性,所以今天小编就继续带您了解电镀设备的工艺技术。


电镀设备技术1:针孔或麻点:氢气以气泡的形式附着在阴极表面,防止金属沉积在这些部分,只能沉积在气泡周围。如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面,电镀层会有空洞或贯通缝隙;如果氢气泡在电镀过程中粘附不牢固,而是间歇性交替逸出粘附,那么这些部位就会形成浅坑或点孔,电镀行业通常称为针孔或麻点。


电镀设备技术2:起泡:电镀后,当周围介质温度升高时,聚集在基金属中的吸附氢会膨胀,使涂层产生小起泡,严重影响涂层质量。这种现象在镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。


镀膜设备工艺技术三:镀膜能力:镀膜能力(或深镀膜能力)也是镀膜的重要性能指标,是指在一定的电解条件下,使沉积金属在阴极部件表面完整:部覆膜能力,即在特定条件下,在凹槽或深孔内沉积金属镀膜的能力,是指镀膜在部件上分布的完整性。


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镀膜设备工艺技术四:氢脆:氢离子在阴极还原后,部分形成氢气逸出,部分以氢气状态渗透到基体金属(特别是高强度金属材料)和镀层中,使基体金属和镀层的韧性降低,变脆,这就是所谓的氢脆。


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